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内嵌式触控

内嵌式触控技术，较传统外挂式触控，整机厚度减少 45%，FOG厚度可减薄至0.3-0.4T。
MOx技术开发
主动笔技术

主动发射专属信号，搭配传感器+算法。亚毫米/像素级精准定位，无断触，书写绘画媲美真实纸笔。
MOx技术特点
高刷新率

最高可达120Hz超高速刷新，画面干净利落，消除拖 3 影，纤毫毕现。
MOx产品策略
金属氧化物技术特色

高电子迁移率，低漏电流
Tri-Gate结构

基于Tri-Gate结构，设计的高可靠性GIP电路架构，
极窄边框

M3工艺，可缩小fanout走线空间，减小下边框宽度。
高色彩饱和度

KSF背光技术，氟化物红绿色荧光粉超窄光谱，色域大幅提升(NTSC>100%)。
高透过/对比

负型液晶技术，可提高穿透率，降低光的损耗。
单芯片方案

高集成度单芯片方案，将需要2颗及以上芯片的驱动架构，集成至单芯片驱动，减少芯片和外围复杂电路，提升系统效率节约成本。
MOx产品开发&验证

内嵌式触控

MOx技术开发

主动笔技术

MOx技术特点

高刷新率

MOx产品策略

金属氧化物技术特色

Tri-Gate结构

极窄边框

高色彩饱和度

高透过/对比

单芯片方案

MOx产品开发&验证

内嵌式触控

MOx技术开发

主动笔技术

MOx技术特点

高刷新率

MOx产品策略

金属氧化物技术特色

Tri-Gate结构

极窄边框

高色彩饱和度

高透过/对比

单芯片方案

MOx产品开发&验证

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